[发明专利]智能IC卡载带的焊接方法在审
| 申请号： | 201610279415.6 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN107127974A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 万天军;王俊;刘超;赵晓青 | 申请（专利权）人： | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;B29C65/50;B29C65/52;B29C65/72;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能IC卡载带的焊接方法，包括如下步骤S0将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基，进而使得所述卡基内形成有所述安全芯片；S1在卡基上进行铣槽，得到与所需焊接的载带匹配的铣槽位，所述铣槽位底部具有连接所述安全芯片的接触点位；S2利用导电胶片或导电胶水将所述载带填入所述铣槽位；S3对所述载带进行加热，从容实现热熔焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 ic 卡载带 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种智能IC卡载带的焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：S0：将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基，进而使得所述卡基内形成有所述安全芯片；S1：在卡基上进行铣槽，得到与所需焊接的载带匹配的铣槽位，所述铣槽位底部具有连接所述安全芯片的接触点位；S2：利用导电胶片或导电胶水将所述载带填入所述铣槽位；S3：对所述载带进行加热，从容实现热熔焊接。
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