[发明专利]一体化吸气型陶瓷封装管壳有效
| 申请号： | 201610279952.0 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105731357B | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 赵照 | 申请（专利权）人： | 合肥芯福传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种一体化吸气型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的吸气剂模块，所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层，所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上，所述吸气剂材料层生长在金属区上，在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架，所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚。本发明可实现陶瓷封装管壳自带吸气功能，简化了传统MEMS器件的封装工艺步骤，提高生产效率，还可以增强吸气剂可靠性，使其具备优良的抗机械冲击能力；另外，金属区电阻可控，可以实现较大的金属区电阻，在吸气剂材料层释放过程中准确控制金属区温度，保证吸气剂材料层的充分激活和释放，提高生产良率，延长MEMS器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 吸气 陶瓷封装 管壳 | ||
【主权项】：
一种一体化吸气型陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，其特征在于：还包括吸气剂模块，所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层，所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上，所述吸气剂材料层生长在金属区上，在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架，所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚，形成与陶瓷封装管壳的一体化设计。
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