[发明专利]一种果树钻孔施肥方法

摘要

本发明公开了一种果树钻孔施肥方法，涉及农业果树施肥技术领域，解决了现有技术传统施肥方式伤根、浪费人力，且施肥方式慢的问题。该方法包括步骤：确定果树冠，根据果蔬树冠大小确定施肥孔数量，确定施肥孔的直径和深度，将基肥成型为直径和深度均小于施肥孔的圆柱体，将圆柱体基肥放入施肥孔内并用土掩埋和平整。本发明的施肥方式最大限度保护了果树树根不被破坏，有利于果树健康生长，定点精确的环绕式掩埋施肥孔可使得施加的圆柱体基肥的肥效均匀缓慢地释放，能最大限度的保障所施基肥充分被果树吸收，能保障果树长时间的养分供给，相比浪费人力且施肥方式慢的传统地表施肥方式，本发明可大幅度提高果农的果树种植效益。

主权项

一种果树钻孔施肥方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）、确定果蔬树冠；（2）、根据树冠大小确定在果树树冠所在的地面投影周围打取2‑30个施肥孔的数量；（3）、确定施肥孔的直径和深度，根据果树树冠大小确定打取的施肥孔的打孔直径和打孔深度，确定的打孔直径为15‑30CM，打孔深度为30‑50CM；（4）、将基肥成型为直径和深度均小于施肥孔的圆柱体，将果树所施基肥成型为比所打基肥孔径小1‑3CM，比孔深短5‑15CM的圆柱体；（5）、将圆柱体基肥放入施肥孔内并用土掩埋和平整，把整理好的圆柱体基肥放入所打施肥孔中，最后用泥土掩埋基肥，平整土地。