[发明专利]用于施加黏性流体至组件的可调节的喷嘴和方法

摘要

本发明涉及用于施加黏性流体至组件的系统、方法和设备。用于施加黏性流体至组件的系统、设备和方法，该组件具有主表面和垂直于主表面的相对的表面，该方法可包括邻近主表面定位可调节的喷嘴，使得喷嘴的第一和第二接触构件——相对于彼此可移动——接触相对的表面，通过可调节的喷嘴的至少一个偏置元件第一和第二接触构件被推动朝向相对的表面，将黏性流体从可调节的喷嘴的主体中的通道施加至主表面，和沿着主表面移动可调节的喷嘴。

主权项

用于施加黏性流体至组件的可调节的喷嘴，所述组件具有主表面和垂直于所述主表面的相对的表面，所述可调节的喷嘴包括：主体，其具有用于接收黏性流体的通道；第一和第二相对的侧构件，其至少部分地接收在所述通道中并且可移动地连接至所述主体；第一接触元件，其附连至所述第一侧构件；第二接触元件，其附连至所述第二侧构件；和至少一个偏置元件，其附连至所述侧构件并且配置为推动所述侧构件朝向彼此。