[发明专利]基于AR的PCB板装配方法及辅助装配装置有效
| 申请号： | 201610280880.1 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105873376B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 毛威;聂凡;李英俊 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 鞠永善 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种基于AR的PCB板装配方法及辅助装配装置，该方法包括：获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置；若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作，提高了PCB板的装配速度和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 ar pcb 装配 方法 辅助 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于AR的PCB板装配方法，其特征在于，应用于基于AR的PCB板辅助装配装置中，所述基于AR的PCB板辅助装配装置内置在AR的头盔中，所述方法包括：获取用户视线停留位置在PCB板上的第一坐标位置；将所述第一坐标位置与预先输入的PCB板配置效果电子图进行比对，确定所述第一坐标位置是否为待焊接的位置，所述PCB板配置效果电子图是指根据PCB板装配完成后的样式，按照预设的缩小比例等比例缩小后的装配样式图；若所述第一坐标位置是待焊接的位置，则确定所述位置上待焊接器件的器件信息，并在所述位置上叠加所述器件信息，以使所述用户根据所述器件信息在所述位置上进行装配操作。
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