[发明专利]半导体装置和焊盘布置有效
| 申请号： | 201610282522.4 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106571353B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 禹孝锡;金仁模;李宝罗;金善煐;赵厚成 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王占杰;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种半导体装置和一种焊盘布置，所述半导体装置包括：多个半导体器件，电连接到至少一个半导体器件的多条金属线，以及位于金属线上的保护层。保护层包括部分暴露金属线并且用作焊盘的多个开口区域。第一焊盘包括从至少一条金属线延伸的第一区域以及围绕第一区域并且与第一区域分开的至少一个第二区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 布置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：基底；多个半导体器件，位于基底上；多条金属线，电连接到至少一个半导体器件；保护层，位于金属线上并且包括部分地暴露金属线以提供多个焊盘的多个开口区域，其中，第一焊盘包括从至少一条金属线延伸的第一区域以及围绕第一区域并且与第一区域分开的至少一个第二区域；开关电路，连接到第一焊盘；以及第一电路和第二电路，连接到开关电路，其中，第一电路的输出节点连接到与第一焊盘不同的第二焊盘。
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