[发明专利]一种微结构体模版及其制备方法在审
| 申请号： | 201610282978.0 | 申请日： | 2016-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN107335132A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 郭文平;许南发;程金康;郭明灿 | 申请（专利权）人： | 山东元旭光电股份有限公司 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微结构体模版及其制备方法其中微结构体模版包括硅片基板，硅片基板的上面设有多个下凹棱锥结构，在相邻两个下凹棱锥结构之间设有电镀图形，电镀图形和下凹棱锥结构的外侧设有一层金属层。利用本发明的微结构体模版可得到均匀分布并垂直于基座上，微针形状为棱锥体的微针阵列。得到的微针具有足够的硬度，能有效刺穿皮肤角质层，并且针尖锐利，刺穿皮肤无痛感，对皮肤损伤小、修复快，利于大分子进入皮下吸收。而采用本发明的制备方法制作微结构体模版，具有成本低，工艺结构简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微结构 模版 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微结构体模版，其特征在于，包括硅片基板，所述硅片基板的上面设有多个下凹棱锥结构，在相邻两个所述下凹棱锥结构之间设有电镀图形，所述电镀图形和所述下凹棱锥结构的外侧设有一层金属层。
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