[发明专利]一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳及其制备方法

摘要

本发明公开了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳，包括金属底板、金属墙体、玻璃陶瓷复合型绝缘子、金属密封环、引出电极、焊接部位金属化层；本发明提供了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子，兼具了玻璃绝缘子与陶瓷绝缘子的优点，通过合理地设计二者的结构、安装位置以及连接方法等克服了二者所具有的缺点，既满足功率器件对于高阻值的电性要求，而且玻璃陶瓷复合型绝缘子强度较高，耐冲击能力强，满足了功率器件高可靠要求，热阻小、效率高、可靠性高，使得安装该玻璃陶瓷复合型绝缘子的功率器件的封装外壳具有更好的性能，生产工艺较简单，提高生产效率，便于大批量生产。本发明还公开了一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳的制备方法。

主权项

一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳，其特征在于，包括金属底板、金属墙体、玻璃陶瓷复合型绝缘子、金属密封环、引出电极、焊接部位金属化层；所述金属墙体为一个仅包括四面侧面壁的框形结构；所述金属墙体设置于所述金属底板的一个长宽侧面上，且所述金属底板与金属墙体构成一个一面开口的腔室；所述金属墙体的下侧面壁上开设有用于穿插固定所述引出电极的连接通孔；所述引出电极设置于所述金属墙体的连接通孔内；所述玻璃陶瓷复合型绝缘子包括玻璃材质部与陶瓷材质部，所述玻璃材质部与所述陶瓷材质部构成一体式结构的玻璃陶瓷复合型绝缘子；所述玻璃材质部设置于所述连接通孔的内孔壁与所述引出电极的周向面之间的间隙内；所述陶瓷材质部套设于所述引出电极上且所述陶瓷材质部的上端面无缝紧贴于所述玻璃材质部的下端面，且所述陶瓷材质部的上端面形状大小满足所述陶瓷材质部的上端面遮住所述玻璃材质部与所述连接通孔的连接界面的下端；所述金属密封环套设在所述引出电极上且所述金属密封环的环形面通过所述焊接部位金属化层与所述陶瓷材质部的下端面固定连接，且所述金属密封环的内侧面与所述引出电极的周向面熔焊连接；所述玻璃材质部为空心圆柱状，上下外径相同，所述玻璃材质部的下端面与所述金属墙体的下侧面壁的外表面齐平；所述陶瓷材质部为空心圆柱状，上下外径不同，包括上宽径部与下窄径部，所述上宽径部与所述下窄径部圆滑过渡连接；所述玻璃材质部与所述陶瓷材质部通过熔渗连接成一体式结构的玻璃陶瓷复合型绝缘子；还包括用于封盖所述金属底板与金属墙体构成的腔室的开口面的盖板。