[发明专利]制造装置及制造方法以及制造系统在审
申请号: | 201610284030.9 | 申请日: | 2016-04-29 |
公开(公告)号: | CN106098622A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 传藤胜则;石桥干司 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 郑建晖;苏萌 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题为不发生旋转刀的蛇行而切断厚度厚的被切断物。解决手段是使用厚度t1薄、刀头伸出量L1短的旋转刀8a和厚度t2厚、刀头伸出量L2长的旋转刀8c,分2个阶段切断厚度厚的封装基板1。首先,使用具有薄厚度t1、短刀头伸出量L1的旋转刀8a,沿着多个虚拟切断线5切削封装基板(被切断物)1具有的全部厚度中的一部分厚度,从而形成切削槽10。接着,通过使用厚厚度t2、长刀头伸出量L2的旋转刀8c,沿着多个切削槽10切削封装基板1具有的全部厚度中的剩余部分,从而切断封装基板1。通过分2个阶段切断厚度厚的封装基板1,可减小各切削步骤中的加工负荷。因此,可防止旋转刀8a、8c的蛇行。 | ||
搜索关键词: | 制造 装置 方法 以及 系统 | ||
【主权项】:
一种在通过切断被切断物而制造多个制品时使用的制造装置,其具备:工作台,其上放置有具有多个虚拟切断线的所述被切断物;第1切断机构,切断所述被切断物;第2切断机构,切断所述被切断物;和移动机构,其移动所述工作台以及所述第1切断机构和所述第2切断机构中的至少一个,使所述工作台和所述切断机构的位置关系发生相对变化;所述制造装置的特征在于,其具备:圆盘状的第1旋转刀,其设置在所述第1切断机构;1组第1固定构件,其将所述第1旋转刀夹持固定;圆盘状的第2旋转刀,其设置在所述第2切断机构;1组第2固定构件,其将所述第2旋转刀夹持固定;第1露出部,为所述第1旋转刀从所述第1固定构件露出而成;第2露出部,为所述第2旋转刀从所述第2固定构件露出而成;其中沿着所述第2旋转刀直径方向的所述第2露出部的长度长于沿着所述第1旋转刀直径方向的所述第1露出部的长度;通过第1旋转刀沿着所述多个虚拟切断线切削所述被切断物的全部厚度中的一部分厚度而形成多个切削槽;通过第2旋转刀沿着所述多个切削槽切削所述被切断物的全部厚度中的剩余厚度而切断所述被切断物,从而制造所述多个制品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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