[发明专利]用于半导体器件的封装件在审
| 申请号： | 201610284232.3 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106098631A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·J·施米特;布立基·N·僧伽 | 申请（专利权）人： | 迪尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/045 | 分类号： | H01L23/045 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李江晖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于半导体器件或电路的封装件，所述封装件包括具有金属垫和位于外侧的金属基部的半导体开关模块。密封式金属外壳保持半导体开关模块。金属外壳具有一组电介质区域，该组电介质区域具有与金属外壳电绝缘或电隔离的嵌入式或穿过式电端子。电端子电连接到金属垫。壳体被用于将半导体开关模块容纳在密封式金属外壳中。所述壳体包括用于保持或循环冷却剂并叠置在金属基部上的腔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件或电路的封装件，所述封装件包括：半导体开关模块，所述半导体开关模块具有金属垫和位于外侧的金属基部；密封式金属外壳，所述密封式金属外壳保持所述半导体开关模块且具有一组电介质区域，该组电介质区域具有与密封式金属外壳电绝缘或电隔离的嵌入式或穿过式电端子，所述电端子电连接到金属垫；和壳体，所述壳体用于将半导体开关模块容纳在密封式金属外壳中，所述壳体包括用于保持或循环冷却剂并叠置在金属基部上的腔。
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