[发明专利]一种电极连接点成列布置的三电平功率模块在审
| 申请号： | 201610284605.7 | 申请日： | 2016-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN105827122A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 徐文辉;王玉林;滕鹤松 | 申请（专利权）人： | 扬州国扬电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/483 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 陈静 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电极连接点成列布置的三电平功率模块，包括排成一行的多个绝缘基板，其中一半数量的绝缘基板为下半桥绝缘基板，另一半数量的绝缘基板为上半桥绝缘基板；下半桥绝缘基板上设有负电极连接点和中间电极连接点，负电极连接点与中间电极连接点成列布置，上半桥绝缘基板上设有正电极连接点和中间电极连接点，正电极连接点与中间电极连接点成列布置。本发明通过优化绝缘基板上芯片位置布局，使得正电极连接点与中间电极连接点、负电极连接点与中间电极连接点均成列布置，上半桥单元、上半桥续流单元、下半桥单元、下半桥续流单元采用分区连接及门极引出方式，减小了寄生参数和模块损耗，有效缩短了功率开关芯片门极引线的长度，提高了工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 接点 布置 电平 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种电极连接点成列布置的三电平功率模块，其特征在于：包括排成一行的多个绝缘基板，其中一半数量的绝缘基板为下半桥绝缘基板，另一半数量的绝缘基板为上半桥绝缘基板；下半桥绝缘基板上设有负电极连接点和中间电极连接点，负电极连接点与中间电极连接点成列布置，上半桥绝缘基板上设有正电极连接点和中间电极连接点，正电极连接点与中间电极连接点成列布置。
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