[发明专利]低结温光伏接线盒及用于低结温光伏接线盒的芯片组件在审
| 申请号： | 201610284804.8 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105897150A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 黄子健;张菊 | 申请（专利权）人： | 黄子健 |
| 主分类号： | H02S40/34 | 分类号： | H02S40/34 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李广 |
| 地址： | 100013 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低结温光伏接线盒及用于低结温光伏接线盒的芯片组件，低结温光伏接线盒包括芯片模块、包覆在芯片模块外的外壳，芯片模块包括芯片组件，该芯片组件具有带有线路的线路面、与该线路面相对的散热面，散热面与外壳直接相接触。用于低结温光伏接线盒的芯片组件包括铝基板、连接在所述铝基板上的多个二极管和多个接线柱，铝基板的连接有二极管和接线柱的一面为线路面，铝基板的与线路面相对的另一面为散热面。现有接线盒都是盒体+散热铜片拼接形式，而本发明的外壳与芯片组件的散热面直接接触，形成一个整体，使整体散热能力更强；去掉了空气(中空接线盒)或硅胶(灌胶接线盒)导热层，降低了热阻，使散热能力比现有技术提高几倍。 | ||
| 搜索关键词： | 低结温光伏 接线 用于 芯片 组件 | ||
【主权项】：
一种低结温光伏接线盒，其特征在于：它包括芯片模块、包覆在所述芯片模块外的外壳，所述的芯片模块包括芯片组件，该芯片组件具有带有线路的线路面、与该线路面相对的散热面，所述的散热面与所述外壳直接相接触。
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