[发明专利]一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具及烧结方法

摘要

本发明涉及一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具及烧结方法。所述自对准烧结夹具包括底座、导轨支架和压块；所述底座上设有与热沉适配的定位卡槽，所述压块两侧有对称的定位道，所述导轨支架竖立于所述底座上，导轨支架上有对称的悬臂，悬臂内设有定位导轨，使压块的定位道能套入定位导轨中并在定位导轨中上下移动，所述压块底端有压柱，压块向下移动时压柱压紧热沉上的芯片。本发明还提供一种利用该夹具进行半导体激光器芯片烧结的方法。本发明的夹具结构简单，成本低廉，可实现自行对准，操作和观察方便；可实现对半导体激光器的芯片与热沉进行快速批量的烧结，显著提高夹具的烧结良率。

主权项

1.一种半导体激光器芯片自对准烧结夹具，包括底座、导轨支架和压块；所述底座上设有与热沉适配的定位卡槽，所述压块两侧有对称的定位道，导轨支架上有对称的悬臂，悬臂内设有定位导轨，使压块的定位道能套入定位导轨中并在定位导轨中上下移动；所述压块底端有压柱，压块向下移动时压柱压紧热沉上的芯片；压柱的尺寸和位置与待烧结的芯片的尺寸和位置适配；所述压块的定位道是凸缘或凹槽，所述悬臂上的定位导轨是凹槽或凸缘，定位导轨与定位道相适配；所述对称的悬臂是平行的两个竖臂，悬臂与底座表面垂直；所述定位卡槽底端正对热沉上芯片位置开有保护凹槽。