[发明专利]近接传感器封装构造及其制作方法有效
| 申请号： | 201610285399.1 | 申请日： | 2013-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105977248B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 何信颖;李育芸;陈柏年;简钰庭 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;G01V8/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种近接传感器封装构造及其制作方法，一近接传感器封装构造主要包含一基板、一光发射元件、一光接收元件、一第一透明封装体、一第二透明封装体及一不透明封装体。所述光发射元件及光接收元件设于所述基板上，所述第一及第二透明封装体分别封装所述光发射元件及光接收元件，其顶面分别具有一出光部及一入光部；所述不透明封装体封装部分的所述第一及第二透明封装体，曝露所述出光部及入光部。本发明的近接传感器封装构造通过模具内部设有弹性部以抵贴光学组件透明封装体表面的方式来进行不透明封装体的封装，可取代现有具有透镜的壳体组装方式，除了能简化结构及组装方式外，也有利于尺寸的微小化。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 构造 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电封装构造，其特征在于：所述光电封装构造包含：一基板；一光电组件，设于所述基板上；一透明封装体，封装所述光电组件，其中所述透明封装体具有一出光部或入光部；一环绕所述出光部或入光部的挡墙部，所述挡墙部与所述出光部或入光部之间有一间距；及一不透明封装体，封装部分的所述透明封装体，且曝露所述透明封装体的出光部或入光部。
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