[发明专利]一种芯片、电路板和移动终端

摘要

本发明公开了一种芯片，包括芯片本体及吸热储热件；吸热储热件设置于本体上，吸热储热件包括泡棉及具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料，吸热储热材料设置于泡棉。吸热储热材料能够对芯片上的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当芯片本体的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而降低芯片本体的热量，进而使得具有该芯片的电路板和移动终端具有较佳的散热性能，提高设备使用的可靠性，减少了发热对芯片、电路板及移动终端的影响；利用泡棉自身的弹性使吸热储热件与芯片本体紧密接触，有效吸收芯片本体的热量，且对芯片本体起到减震作用。本发明还提供了具有前述芯片的电路板和移动终端。

主权项

1.一种芯片，其特征在于，包括芯片本体及吸热储热件；所述吸热储热件设置于所述芯片本体上，所述吸热储热件包括泡棉及具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述吸热储热材料由以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成；所述吸热储热材料用于吸收所述芯片本体上的热量并储存所述热量，所述吸热储热材料设置于所述泡棉的周面上，所述泡棉用于对芯片本体起到减震作用，保证芯片本体运行的可靠性；所述泡棉上设置有通孔，所述通孔中也设置有所述吸热储热材料，所述吸热储热材料的一端连接至所述芯片本体。