[发明专利]一种用于电镀银的铜粒的预处理方法有效

专利信息
申请号: 201610287177.3 申请日: 2016-05-03
公开(公告)号: CN105803463B 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 王秋旭;王永凤 申请(专利权)人: 扬州虹扬科技发展有限公司
主分类号: C23F3/06 分类号: C23F3/06;C25D7/00
代理公司: 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 代理人: 马丽娜
地址: 225116 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种用于电镀银的铜粒的预处理方法,涉及金属表面处理技术领域。所述铜粒在电镀银之前需要进行抛光处理,所述抛光处理具体是将待处理的铜粒放入抛光液中,其中,所述抛光液包括硝酸4‑6重量份、除油剂8‑12重量份、水12.5‑25重量份、硫酸20‑30重量份和盐酸0.12‑0.18重量份。本发明采用化学抛光处理适时清出再生资源硫酸铜,化学抛光液可以反复利用,从而达到节能降耗的目的,同时还可以降低成本并降低对环境的污染。
搜索关键词: 一种 用于 镀银 预处理 方法
【主权项】:
1.一种用于电镀银的铜粒的预处理方法,其特征在于,所述铜粒在电镀银之前需要进行抛光处理,所述抛光处理具体是将待处理的铜粒放入抛光液中,其中,所述抛光液包括如下重量份的原料:硝酸4‑6重量份、除油剂8‑12重量份、水12.5‑25重量份、硫酸20‑30重量份和盐酸0.12‑0.18重量份;经过抛光处理后的铜粒还要经过四道水洗工序;所述四道水洗工序的具体步骤如下:设有依次相连通的第一水池、第二水池、第三水池和第四水池,在第一水池内放水,水依次溢流到第二水池、第三水池、第四水池,然后将所述铜粒依次经过第四水池、第三水池、第二水池和第一水池进行水洗;经过四道水洗工序后的铜粒还需要进行活化处理;所述活化处理是将所述铜粒放入氰化钾溶液中待镀;所述氰化钾溶液的质量百分比为2%‑4%;所述硫酸为提前配制 好并冷却至常温的质量分数为45%‑55%的工业级硫酸。
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