[发明专利]一种在薄铜粒上镀锡的方法有效
申请号: | 201610287187.7 | 申请日: | 2016-05-03 |
公开(公告)号: | CN105908158B | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 王永凤;王秋旭 | 申请(专利权)人: | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
主分类号: | C23C18/52 | 分类号: | C23C18/52;C23C18/18;C23F3/06 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 马丽娜 |
地址: | 225116 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种在薄铜粒上镀锡的方法,涉及金属表面处理技术领域。所述镀锡方法为化学镀锡方法,通过将所述薄铜粒置入镀锡溶液中使得所述薄铜粒的表面形成镀锡层,所述镀锡溶液包括如下体积份数的组分:硫脲0.8‑1.2份、氟硼酸1.8‑2.4份、氟硼酸亚锡6‑8份、纯水38‑42份。本发明通过将薄铜粒置入镀锡溶液中使得所述薄铜粒的表面形成镀锡层,可以在薄铜粒的表面镀上均匀的锡层,本发明的镀锡方法所获得的镀锡层致密性较好,同时具有较好的可焊性,不易变色、操作简便。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄铜粒上 镀锡 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在薄铜粒上镀锡的方法,其特征在于,所述镀锡方法为化学镀锡方法,通过将所述薄铜粒置入镀锡溶液中使得所述薄铜粒的表面形成镀锡层,所述镀锡溶液由如下体积份数的硫脲0.8‑1.2份、氟硼酸1.8‑2.4份、氟硼酸亚锡6‑8份和纯水38‑42份组成;所述镀锡方法在如下条件下进行:室温条件下将所述薄铜粒置于所述镀锡溶液中保持60‑90s;所述薄铜粒在镀锡之前需要放在抛光液中进行抛光处理;所述抛光液包括如下重量份数的组份:硝酸0.8‑1.2份、硫酸7‑9份、水25‑35份、冷脱2.5‑3.5份;所述抛光处理具体为在25‑30℃时,将所述薄铜粒置于所述抛光液中保持10‑20s。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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