[发明专利]一种无氰镀银的工艺方法

摘要

本发明提供了一种无氰镀银的工艺方法，涉及电化学镀银工艺技术领域。所述工艺方法通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，从而获得镀银制品，其中，包括如下步骤步骤S1、对所述镀件进行预处理；步骤S2、对完成步骤S1的所述镀件进行第一次水洗操作；步骤S3、对完成步骤S2的所述镀件进行无氰镀银操作；步骤S4、对完成步骤S3的所述镀件进行第二次水洗操作，从而可以获得所述镀银制品。本发明的镀银工艺通过在电流的作用下使用无氰溶液对镀件进行镀银，使得镀银过程中不含有氰化物，在解决环保的基础上又不影响产品品质。此外，本发明的镀银工艺简单，大大提高了生产过程中的效率，同时也降低了生产成本。

主权项

一种无氰镀银的工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、对镀件进行预处理，得到预处理后的镀件；步骤S2、对步骤S1中得到的所述预处理后的镀件进行第一次水洗操作，得到第一次水洗操作后的镀件；步骤S3、对步骤S2中得到的所述第一次水洗操作后的镀件进行无氰镀银操作，得到无氰镀银操作后的镀件，所述无氰镀银操作的具体步骤如下：将所述镀件放入镀银槽中并通过所述镀银槽过滤机带动所述镀件进行匀速滚动循环，以使得所述镀件在所述无氰溶液中均匀电镀，所述无氰溶液中包括硝酸银、导电盐、络合剂、碳酸钾、氢氧化钾和光泽剂；其中，所述无氰溶液中各组分的含量分别为：硝酸银20‑40g/L、导电盐120‑140g/L、络合剂120‑140g/L、碳酸钾25‑35g/L、氢氧化钾80‑100g/L和光泽剂15‑25mL/L；步骤S4、对步骤S3中得到的所述无氰镀银操作后的镀件进行第二次水洗操作，从而获得镀银制品。