[发明专利]一种智能卡及其制造方法有效
| 申请号： | 201610287235.2 | 申请日： | 2016-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN105976009B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陆舟;于华章 | 申请（专利权）人： | 飞天诚信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能卡及其制造方法，所述方法包括：将天线线圈装配到电路板上；将IC模块装配到电路板上，得到包括天线线圈、IC模块和电路板的电子组件，其中，IC模块通过电路板和天线线圈连接；在电路板的接触区域内的焊盘上放置导电介质；将电子组件填充到第一基板中；在第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜，进行层压，得到中料；根据接触区域内的焊盘的位置，在中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；将载带单元填充到凹槽中，并通过电路板上的导电介质，将载带单元装配到电路板上，使载带单元通过电路板和IC模块连接，得到智能卡。本发明在提高双界面智能卡的生产效率的同时降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：步骤r1：将天线线圈装配到电路板上；步骤r2：将IC模块装配到所述电路板上，得到电子组件，所述电子组件包括所述天线线圈、所述IC模块和所述电路板；所述IC模块通过所述电路板和所述天线线圈连接；步骤r3：在所述电路板的接触区域内的多个焊盘上放置导电介质；步骤r4：将所述电子组件填充到第一基板中；步骤r5：在所述第一基板上贴覆第二基板和/或覆膜，进行层压，得到中料；步骤r6：根据所述接触区域内的焊盘的位置，在所述中料上铣出凹槽，使得接触区域内的焊盘上的导电介质在凹槽底部可见；步骤r7：将载带单元填充到所述凹槽中，并通过所述电路板的接触区域内的焊盘上的导电介质，将所述载带单元装配到所述电路板上，使所述载带单元通过所述电路板和所述IC模块连接，得到智能卡。
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