[发明专利]一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法

摘要

一种面阵列无引脚CSP封装件及其制造方法，包括多个互不相连的上下表面均和有镍层的引出端；镍层上叠加有树脂层，并填充相邻引出端之间的上端空腔；树脂层上设有与镍层连通的多个镀铜通孔，镀铜通孔通过印刷线连通，粘贴有IC芯片；树脂层上有塑封体。刻蚀镀有镍层的铜合金薄片，铜合金薄片上叠加树脂层，在树脂层上制造多个连通镍层的镀铜通孔和多条印刷线，树脂层上粘贴IC芯片，塑封制得CSP封装件。该CSP封装件用树脂层作为中间的支撑层，通过印制线实现了封装电路的再布线，将封装器件的引出端呈面阵列分布在塑封体底部，使封装件能够在单位安装面积内能容纳更多的引出端子。

主权项

一种面阵列无引脚CSP封装件，其特征在于，包括多个互不相连的引出端（1），引出端（1）的上表面和下表面均镀覆有镍层（6）；位于引出端（1）上表面的镍层（6）上叠加有树脂层（2），树脂层（2）覆盖所有的位于引出端（1）上表面的镍层（6），并填充相邻引出端（1）之间的上端空腔（12）；树脂层（2）上设有数量与引出端（1）数量相同的镀铜通孔（5），一个镀铜通孔（5）与一个引出端（1）上表面的镍层（6）连通，树脂层（2） 上表面设置有多条印制线（4），同一列引出端（1）上方的镀铜通孔（5）通过一条印刷线（4）连通，树脂层（2）上粘贴有IC芯片（8），IC芯片（8）通过键合丝（11）与印刷线（4）相连；树脂层（2）上设有塑封体（9），IC芯片（8）、键合丝（11）、印制线（4）和树脂层（2）均封装于塑封体（9）内；引出端（1）下部包覆有焊膏（3）。