[发明专利]一种在金属腔体中稳固安装介质谐振器的方法在审
| 申请号： | 201610288227.X | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN105870569A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王邱林;唐波;邹涌泉;姚将锋 | 申请（专利权）人： | 成都天奥电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及射频器件领域，公开了一种在金属腔体中稳固安装介质谐振器的方法。所述方法通过采用焊接将介质谐振器焊接在金属腔体中，可实现两者之间的稳固连接，大幅度地提高介质谐振器的抗拉性，并确保在长时间高温高湿环境下不易脱落，进而使最终制得的介质腔体滤波器具有可靠性高、应用场景广和使用寿命长等优点。此外，所述方法适合大批量的生产，并适用于任何馈电形式的介质腔体滤波器及其它需要在金属腔体中安装介质谐振器的射频器件，便于实际推广和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 腔体中 稳固 安装 介质 谐振器 方法 | ||
【主权项】：
一种在金属腔体中稳固安装介质谐振器的方法，其特征在于，包括如下步骤：S101.在金属腔体中的安装位置开设与介质谐振器的支架根部配合的定位槽；S102.在所述定位槽中涂满焊锡膏；S103.在所述介质谐振器的支架根部镀上可焊接的金属层，并将所述支架根部插入到所述定位槽中；S104.对所述金属腔体及介质谐振器进行焊接，使所述定位槽中焊锡膏融化，最后冷却实现所述介质谐振器与所述金属腔体的粘接。
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