[发明专利]指纹辨识封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种指纹辨识封装结构及其制作方法。指纹辨识封装结构包括线路载板、指纹辨识芯片、胶膜、保护层以及封装胶体。指纹辨识芯片电性连接于线路载板。胶膜配置于指纹辨识芯片的主动表面上，其中指纹辨识芯片位于胶膜与线路载板之间。保护层配置于胶膜，其中胶膜位于指纹辨识芯片与保护层之间。封装胶体配置于线路载板上，其中封装胶体包覆指纹辨识芯片、胶膜以及保护层，且封装胶体暴露出该保护层的表面。另提出一种指纹辨识封装结构的制作方法。本发明能制作得到具有良好的感测灵敏度的指纹辨识封装结构。

主权项

一种指纹辨识封装结构的制作方法，其特征在于，包括：配置指纹辨识芯片线路载板上；使所述指纹辨识芯片与所述线路载板电性连接；配置胶膜于保护层上，并使所述保护层通过所述胶膜连接至所述指纹辨识芯片的主动表面，其中所述指纹辨识芯片位于所述胶膜与所述线路载板之间，且所述胶膜位于所述指纹辨识芯片与所述保护层之间；以及形成封装胶体于所述线路载板上，并使所述封装胶体包覆所述指纹辨识芯片、所述胶膜以及所述保护层，且暴露出所述保护层的表面。