[发明专利]光电子半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610289228.6 | 申请日： | 2009-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN105977367A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·宾德;亚历山大·林科夫;托马斯·蔡勒;彼得·布里克 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;周涛 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及光电子半导体器件及其制造方法。制造方法具有：提供连接支承体(2)，其具有安装面(22)；在所述连接支承体的安装面上固定和以电学方式接触光电子半导体芯片(1)；以透射辐射的本体(3)将光电子半导体芯片(1)成型；以及相对于所述连接支承体(2)的安装面(22)以小于90°的角来锯割透射辐射的本体(3)；以至少部分地产生透射辐射的本体的侧面(30)，透射辐射的本体(3)具有至少一个侧面(30)，所述侧面相对于安装面(22)至少部分以小于90°的角(β)走向；以及透射辐射的本体围绕半导体芯片使得透射辐射的本体形状配合地包封光电子半导体芯片的不朝向连接支承体的外表面。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造光电子半导体器件的方法，其具有以下步骤：‑提供连接支承体(2)，所述连接支承体具有安装面(22)，‑在所述连接支承体(2)的安装面(22)上固定和以电学方式接触光电子半导体芯片(1)，‑以透射辐射的本体(3)将光电子半导体芯片(1)成型，以及‑相对于所述连接支承体(2)的安装面(22)以小于90°的角来锯割所述透射辐射的本体(3)，以至少部分地产生所述透射辐射的本体的侧面(30)‑所述透射辐射的本体(3)具有至少一个侧面(30)，所述至少一个侧面相对于安装面(22)至少部分以小于90°的角(β)走向，以及‑所述透射辐射的本体(3)围绕半导体芯片(1)使得所述透射辐射的本体(3)形状配合地包封光电子半导体芯片(1)的不朝向连接支承体(2)的外表面。
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