[发明专利]一种LED封装材料及其制备方法、应用在审
| 申请号： | 201610290361.3 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106046380A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 魏亮 | 申请（专利权）人： | 宁波高新区夏远科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C08G77/20;C08G77/12;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315040 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种LED封装材料，其由以下原料制备而成：乙烯基化合物A、环乙基甲基硅氧烷‑羰基‑铂复合物、3，5‑二甲基‑1‑己炔‑3‑醇、氢化物B、苯基乙烯基甲基硅烷，所述乙烯基化合物A的化学结构式为 |
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| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种LED封装材料，其特征在于：所述封装材料由以下原料制备而成：乙烯基化合物A、环乙基甲基硅氧烷‑羰基‑铂复合物、3，5‑二甲基‑1‑己炔‑3‑醇、氢化物B、苯基乙烯基甲基硅烷，所述乙烯基化合物A的化学结构式为![]()
所述氢化物B的化学结构式为![]()
其0≤x、y、u、v≤2000，Me代表甲基CH3‑，Ph代表苯基C6H5‑。
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