[发明专利]含DOPO基的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板在审
申请号: | 201610290671.5 | 申请日: | 2016-05-03 |
公开(公告)号: | CN107337697A | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 潘庆崇 | 申请(专利权)人: | 广东广山新材料股份有限公司 |
主分类号: | C07F9/6593 | 分类号: | C07F9/6593;C08K5/5399;C08L63/00;B32B15/04;B32B33/00;H05K1/05 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 巩克栋,侯潇潇 |
地址: | 523000 广东省东莞市港口大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了含DOPO基的磷腈化合物、塑封料及复合金属基板。该含DOPO基的磷腈化合物具有如式Ⅰ所示分子结构,其中,R1、R2、R3独立地为满足其化学环境的任意有机基团;R4为‑OH或满足其化学环境的任意有机基团;R独立地为满足其化学环境的任意有机基团;X为‑O‑、‑S‑或‑NH‑中的任意一种;Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团;a、b为大于零的整数,且a与b之和为M基团中磷原子个数的2倍;c、d、f为0或1,且c不为0时,d也不为0;M为环三磷腈基、环四以上磷腈基或非环状聚磷腈基中的一种或至少两种的组合,由其制备的覆铜板具有低介电和良好阻燃性能。 | ||
搜索关键词: | dopo 化合物 塑封 料及 复合 金属 | ||
【主权项】:
一种含DOPO基的磷腈化合物,其特征在于,其具有如式Ⅰ所示的分子结构:式Ⅰ中,R1、R2、R3独立地为满足其化学环境的任意有机基团;R4为‑OH或满足其化学环境的任意有机基团;R为满足其化学环境的任意有机基团,X为‑O‑、‑S‑或‑NH‑中的任意一种;Y为满足其化学环境的任意惰性亲核基团;a、b为大于零的整数,且a与b之和为M基团中磷原子个数的2倍;c、d、f为0或1,且c不为0时,d也不为0;M为环三磷腈基M1、环四以上磷腈基M2或非环状聚磷腈基M3中的一种或至少两种的组合。
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