[发明专利]一种功率型低温共烧铁氧体材料与隔离介质、银浆匹配共烧工艺在审
| 申请号： | 201610291414.3 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN105967669A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈轲;王升;刘兴;彭梓 | 申请（专利权）人： | 西南应用磁学研究所 |
| 主分类号： | C04B35/26 | 分类号： | C04B35/26;C04B35/64;H01F17/00 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 杨晖琼 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率型低温共烧铁氧体材料与隔离介质、银浆匹配共烧工艺，依次包括如下步骤：（1）选择介质浆料进行电路图形印刷，（2）将步骤（1）所得的功率型低温共烧铁氧体材料进行多层叠片；（3）对多层叠片使用双层硅胶加盖不锈钢或铝制层压板进行层压；（4）将层压后的功率型低温共烧铁氧体多层叠片进行烧结；本发明解决了现有技术中匹配共烧一致性差，器件烧后分层开裂、翘曲的问题，形成了适用于高压大功率LTCF磁性器件的制作工艺，满足电源变换器所需的微磁变压器、功率型电感小型化和无源集成的发展需要。该工艺对航空、航天等重点工程电源系统小型化的需求，具有很强的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 低温 铁氧体 材料 隔离 介质 匹配 工艺 | ||
【主权项】：
一种功率型低温共烧铁氧体材料与隔离介质、银浆匹配共烧工艺，依次包括如下步骤：（1）选择介质浆料进行电路图形印刷，得到具有印刷图层的功率型低温共烧铁氧体材料；（2）将步骤（1）所得的功率型低温共烧铁氧体材料进行多层叠片；（3）对功率型低温共烧铁氧体材料多层叠片进行层压；（4）将层压后的功率型低温共烧铁氧体多层叠片进行烧结，其特征在于：步骤（3）中，所述层压时使用双层硅胶加盖不锈钢或铝制层压板进行层压。
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