[发明专利]线路板的制备方法与线路板在审
| 申请号： | 201610291846.4 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105898998A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 魏建设;李鹏辉;马红颖;胡麟甲;柏鹏光;钟华宇;张建军 | 申请（专利权）人： | 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14;H05K3/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵囡囡;吴贵明 |
| 地址： | 065000 河北省廊坊市安次区龙河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种线路板的制备方法与线路板。该线路板的制备方法包括：步骤S1，将镂空板放置在绝缘基板上形成叠置结构，镂空板的镂空图形与线路板的欲形成的导电图形对应；以及步骤S2，对叠置结构进行磁控溅射金属导电材料，形成线路层，绝缘基板与线路层形成线路板。该线路板的制备方法解决了加成法形成的线路层的焊接性能较差的问题，又克服了减成法成本高，工序复杂，污染环境的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：步骤S1，将镂空板放置在绝缘基板上形成叠置结构，所述镂空板的镂空图形与线路板的欲形成的导电图形对应；以及步骤S2，对所述叠置结构进行磁控溅射金属导电材料，形成线路层，所述绝缘基板与所述线路层形成所述线路板。
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