[发明专利]一种PCB上BGA位置的背钻孔制作方法有效
| 申请号： | 201610291974.9 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106028651B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 韩明;曾红;黎钦源;王峻 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB上BGA位置的背钻孔制作方法。本发明通过优化背钻孔的工艺，可有效避免背钻孔加工时由于温度过高而导致孔壁出现碎屑粘连的问题，防止背钻孔发生接触不良、短路等问题，提高背钻孔加工的精度，进而有效改善所制得的PCB的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb bga 位置 钻孔 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种 PCB 上BGA位置的背钻孔制作方法，包括步骤：S1.对线路板基板进行开料、贴干膜、内层棕化及压板处理后，对其进行第一次钻孔；S2.全板沉铜电镀，并对沉铜电镀后的步骤S1所述经压板处理的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀铜及锡；S3.在BGA位置的孔上进行背钻；S4.对背钻以后的板进行碱性蚀刻处理；S5.将步骤S4所得PCB板进行退锡处理，将退锡处理后的PCB板通过飞针测试仪进行检测，检测合格，制得成品；所述步骤S3中，首先背钻BGA位置上外侧的孔，再依次背钻BGA位置中心的孔；所述S3在BGA位置的孔上进行背钻孔前，还包括对孔内灌注保护液；所述保护液其原料按重量计包括α‑萘酚2份、茚三酮3份、二氢月桂烯醇29份和3份的EDTA二钠以及90份的乙酸乙酯。
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