[发明专利]鳍式场效应管的形成方法在审

专利信息
申请号: 201610292137.8 申请日: 2016-05-05
公开(公告)号: CN107346762A 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 李勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/8238 分类号: H01L21/8238;H01L21/027
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 高静,吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种鳍式场效应管的形成方法,包括在NMOS区域的鳍部上形成第一掩膜层;刻蚀去除位于NMOS区域栅极结构两侧的鳍部顶部上的第一掩膜层,暴露出NMOS区域栅极结构两侧的鳍部顶部,且还刻蚀去除NMOS区域的部分厚度鳍部,刻蚀后的NMOS区域鳍部与第一掩膜层构成第一凹槽;对NMOS区域鳍部上的第一掩膜层侧壁进行减薄处理;形成填充满第一凹槽的原位掺杂外延层。本发明增加了第一凹槽的体积容量,使得相应形成的N型源漏的电阻减小,另外N型源漏掺杂区表面积也会增加,使得金属硅化物与N型源漏掺杂区的接触电阻也会相应减小,从而提高形成的鳍式场效应管的性能。
搜索关键词: 场效应 形成 方法
【主权项】:
一种鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,包括:提供包括NMOS区域的衬底,所述衬底上形成有分立的鳍部,所述衬底上还形成有覆盖鳍部侧壁的隔离结构,且所述隔离结构顶部低于鳍部顶部;在所述隔离结构上形成栅极结构,所述栅极结构横跨所述鳍部,且覆盖鳍部的部分顶部和侧壁;在所述NMOS区域的鳍部顶部和侧壁上形成第一掩膜层;刻蚀去除位于所述NMOS区域栅极结构两侧的鳍部顶部上的第一掩膜层,暴露出NMOS区域栅极结构两侧的鳍部顶部表面,且还刻蚀去除所述NMOS区域的部分厚度鳍部,刻蚀后的NMOS区域鳍部与所述第一掩膜层构成第一凹槽;在形成所述第一凹槽之后,对所述NMOS区域鳍部上的第一掩膜层侧壁进行减薄处理,所述减薄处理适于增加所述第一凹槽的宽度尺寸;形成填充满所述第一凹槽的原位掺杂外延层,所述原位掺杂外延层的掺杂离子为N型离子。
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