[发明专利]一种用于芯片的散热装置在审
| 申请号： | 201610292151.8 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN105764311A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 赵丹阳;廖艺洁;罗天;张谦 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G08B21/18 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400044 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片的散热装置，包括散热器，所述散热器上设置有用于检测芯片温度的温度传感器，当温度传感器检测到的温度大于第一阈值温度，启动整个散热装置对芯片进行散热，当温度传感器检测到的温度大于第二阈值温度，散热装置发出报警，并强制停止芯片工作。所述散热器包括盖板和基板，所述盖板与基板配合形成密封腔体，所述盖板的一端设置有进液口，在相对的另一端设置有出液口，所述盖板上设置有若干组散热翅片列，若干组散热翅片列设置于盖板上且位于密封腔体内。本发明使芯片在工作时产生的热量及时散去，控制芯片的温度，从而实现电子电器稳定可靠长寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于芯片的散热装置，其特征在于：包括散热器，所述散热器上设置有用于检测芯片温度的温度传感器，当温度传感器检测到的温度大于第一阈值温度，启动整个散热装置对芯片进行散热，当温度传感器检测到的温度大于第二阈值温度，散热装置发出报警，并强制停止芯片工作。
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