[发明专利]一种温补晶振芯片通信方法、温补晶振芯片及温补晶振有效
| 申请号： | 201610292367.4 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106026918B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 周奕;郑宏志 | 申请（专利权）人： | 西安睿芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 郝明琴 |
| 地址： | 710119 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种温补晶振芯片通信方法、温补晶振芯片和温补晶振，利用温补晶振芯片上自有的压电控制引脚，定义共享压电控制引脚，使压电控制引脚同时成为温补晶振芯片的通信控制引脚，实现温补晶振芯片与温补晶振芯片外部测试设备的通信和编程，完成对温补晶振芯片温度调整校准，省去专用的温补晶振芯片通信编程引脚，降低了芯片尺寸，降低了温补晶振芯片的成本，为温补晶振的小型化和易用性做出实质性推动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温补晶振 芯片 通信 方法 | ||
【主权项】：
1.一种温补晶振芯片通信方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：在温补晶振芯片进行温度测试校准时，将压电控制引脚定义成共享协议通信引脚，供温补晶振芯片外部测试设备通过通信总线的共享协议与温补晶振芯片进行通信，对温补晶振芯片编程，写入温度调整参数；S20：温度测试校准完毕后，在收到温补晶振芯片外部测试设备通过通信总线发送的编程烧写指令时，将压电控制引脚切换到用于温补晶振芯片编程烧写的高电压，并将温度调整参数永久烧写到温补晶振芯片上；S30：在完成温度调整参数烧写后，切断压电控制引脚的通信和编程功能并重新启动后，将压电控制引脚重切换回压电控制功能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安睿芯微电子有限公司，未经西安睿芯微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610292367.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：振荡信号生成电路
- 下一篇：一种教学用无线传输双核常速关节机器人控制系统
