[发明专利]晶片自动校正装置在审
| 申请号： | 201610292436.1 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN105810624A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 梁国康;梁国城;唐军成;程飞;颜智德 | 申请（专利权）人： | 先进光电器材（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶片自动校正装置，包括旋转组件、XY移动组件、摄像头，所述旋转组件包括定位环、动力组件和底板，所述定位环的外形为圆环，所述定位环的内圆面与晶片环形状适配，所述动力组件带动所述定位环自转，所述动力组件固定在所述底板上，所述底板固定在所述XY移动组件上表面，所述摄像头固定在所述定位环的上方。通过摄像头获取晶片环上晶片的位置和角度，通过XY移动组件和旋转组件校正晶片环上晶片的位置和角度，实现晶片位置和角度的自动校正。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 自动 校正 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片自动校正装置，其特征在于，包括旋转组件、XY移动组件、摄像头，所述旋转组件包括定位环、动力组件和底板，所述定位环的外形为圆环，所述定位环的内圆面与晶片环形状适配，所述动力组件带动所述定位环自转，所述动力组件固定在所述底板上，所述底板固定在所述XY移动组件上表面，所述摄像头固定在所述定位环的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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