[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装结构

摘要

本发明提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构，先在封装载体上形成第一金属层，再在所述第一金属层上形成金属凸块，以及在金属凸块上上形成第一焊接层，然后将焊盘上直接电连接导电体的芯片以有源面朝向所述第一焊接层的方式，通过所述导电体电连接在第一焊接层上，最后经过塑封，使所述第一金属表面被塑封体裸露，以提供外部电连接。因此，所述芯片封装方法无需使用复杂的UBM工艺以及预成型的引线框架，提高了芯片封装的良率以及灵活性设计，且依据本发明提供的芯片封装结构具有较高的封装集成度和可靠性。

主权项

一种芯片封装方法，其特征在于，包括：在封装载体的表面形成图案化的第一金属层；在所述第一金属层的第一表面上形成多个金属凸块；在所述金属凸块表面形成第一焊接层；将芯片的有源面朝向所述第一焊接层，并通过导电体与所述焊接层电连接，所述导电体位于所述有源面的焊盘上。进行塑封工艺，使塑封材料填充所述芯片与封装载体之间的空隙以及覆盖所述芯片，以形成塑封体；去除所述封装载体，使所述第一金属层的第二表面被所述塑封体裸露，用于提供外部连接，所述第一表面与第二表面相对。