[发明专利]一种基于水流自组装技术的芯片互连布线方法

摘要

本发明公开了一种基于水流自组装技术的芯片互连布线方法，通过在以水流自组装技术完成将芯片安装于目标衬底的步骤之后，采用图像扫描的模式识别方式确定芯片的旋转方向，以确定每个芯片的旋转误差，并据此算出引线接触孔开孔和金属布线线路的正确位置相关数据，从而确保了后续开孔与布线的正确性，避免了为克服水流自组装时产生的旋转误差，而对芯片电路和版图设计过多的要求，也不需要专门的冗余设计，使得封装芯片不需要具备功能上的选择对称性，降低了芯片设计的难度，节省了芯片面积，从而降低了相关成本，提高了水流自组装技术的可应用性。

主权项

1.一种基于水流自组装技术的芯片互连布线方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S01：利用水流自组装技术，将待封装的芯片安装在目标衬底上形成阵列；步骤S02：对芯片阵列进行图像识别扫描，确定每个芯片的旋转误差；步骤S03：在芯片阵列上依次形成保护膜和介质层；步骤S04：根据旋转误差，计算出每个芯片引线接触孔的正确位置，并据此对介质层和保护膜进行引线接触孔开孔；步骤S05：进行接触孔金属填充以及布线金属层淀积；步骤S06：根据旋转误差，计算出芯片阵列的布线图形，并据此对布线金属层进行图案化，形成金属布线。