[发明专利]基片集成波导互补开口谐振环和带状线结构的双带滤波器有效
申请号: | 201610294890.0 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN105720337B | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 黄杰;李晶;魏治华;徐国庆;耿艳辉;赵倩 | 申请(专利权)人: | 西南大学 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203 |
代理公司: | 重庆华科专利事务所50123 | 代理人: | 康海燕 |
地址: | 400715*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 基片集成波导互补开口谐振环和带状线结构的双带滤波器,包含位于中心的两个基片集成波导单元和两端的微带馈电线。基片集成波导单元包括三个部分顶层金属层,包含介质基板和两排金属通孔的中间层,底层金属地。所述顶层金属层刻蚀互补开口谐振环和折叠带状线结合形成的谐振器结构。本发明利用互补开口谐振环自身特性以及在开口谐振环通带内引入折叠带状线结构的传输零点形成双谐振点谐振器,采用基片集成波导技术,利用两个相同的谐振器单元级联和耦合理论,获得一个中心频点可控且具有良好选择性和较好阻带抑制特性的双带滤波器。 | ||
搜索关键词: | 集成 波导 互补 开口 谐振 带状线 结构 滤波器 | ||
【主权项】:
基片集成波导互补开口谐振环和带状线结构的双带滤波器,其特征在于:包括位于中间的两个基片集成波导单元(3)和位于两端的微带馈电线(5);所述微带馈电线(5)与两个基片集成波导单元(3)左右两端相连接;所述基片集成波导单元(3)由三层结构组成:顶层金属层(1)、中间层(7)、底层金属地(2);所述顶层金属层(1)刻蚀两个关于中心位置对称的谐振器结构(6);所述每个谐振器结构(6)包含四个尺寸相同的呈开口矩形的互补开口谐振环(6a),四个互补开口谐振环(6a)呈上下两排均匀分布,上排的互补开口谐振环(6a)开口向上,下排的互补开口谐振环(6a)开口向下;每个谐振器结构(6)还包含两段关于中垂线左右对称的折叠带状线(6b),左边的折叠带状线(6b)整体呈逆时针旋转90度的“几”字型,其与水平方向垂直的上竖边同左上互补开口谐振环(6a)的右竖边重合,与水平方向平行的上横边同左上互补开口谐振环(6a)的下横边重合,与水平方向垂直的中竖边,分别连接左上互补开口谐振环(6a)下横边的左端和左下互补开口谐振环(6a)上横边的左端,与水平方向平行的下横边同左下互补开口谐振环(6a)的上横边重合,与水平方向垂直的下竖边同左下互补开口谐振环(6a)的右竖边重合;所述中间层包含介质基板和金属通孔(4),所述两排金属通孔(4)位于介质基板两侧各一排,用于连接顶层金属层(1)和底层金属地(2);所述两个基片集成波导单元(3)和两端的微带馈电线(5)的中心线在一条直线上,整个滤波器结构是一个轴对称结构。
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