[发明专利]抗振石英晶体振荡器及其加工方法有效
| 申请号： | 201610295042.1 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN105811916B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 郝建军;杨铁生;徐秀杰;张贻建 | 申请（专利权）人： | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 唐山永和专利商标事务所 13103 | 代理人： | 张云和 |
| 地址： | 064100 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗振石英晶体振荡器及其加工方法，抗振石英晶体振荡器的基座内设有衬底基片，衬底基片通过基片底胶点安装固定到基座上；衬底基片边缘部设有基片顶胶点；衬底基片上安装抗振小片区域的中部、边缘部均设有小片底胶点，小片底胶点与衬底基片连接固定；抗振小片边缘部设有小片顶胶点。其加工步骤包括：集成电路与基座Bonding；衬底基片组装；抗振小片组装。本发明的衬底基片不参与振动；通过设置衬底基片及抗振小片，减少抗振小片的尺寸及增加相对厚度，减少了其振动时形变量，极大地提高了其抗冲击振动的能力，从而减少工作过程中晶片的损坏，提高晶片寿命，降低维护维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体振荡器 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种抗振石英晶体振荡器，包括基座、与基座Bonding的集成电路、与基座连接的抗振小片，其特征在于：所述的基座内设有衬底基片，衬底基片通过基片底胶点安装固定到基座上；衬底基片通过四个基片底胶点与两个基片顶胶点与基座连接固定；四个基片底胶点分布在衬底基片的四个边角区域，衬底基片边缘部设有基片顶胶点；衬底基片上安装抗振小片区域的中部、边缘部均设有小片底胶点，小片底胶点与衬底基片连接固定；抗振小片边缘部设有小片顶胶点，小片底胶点与小片顶胶点夹持固定抗振小片。
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