[发明专利]印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法

摘要

本发明公开一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法，包括如下步骤：步骤一：除油；步骤二：微蚀；步骤三：活化；步骤四：氧化；步骤五：清洗。本发明的目的在于提供一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法。所述方法使铜面具有很好的防氧化能力，同时用作表面处理时可耐受多次高温焊接。 1

主权项

1.一种印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：除油

去除印制线路板表面的油污，准备低泡酸性除油剂并加入水以20％体积比配制除油溶液，并对除油溶液升温至40℃后将印制线路板浸泡在除油溶液中60秒，清除印制线路板板面显影残渣及手指印杂物；

步骤二：微蚀

将经过步骤一清洁后的印制线路板进入微蚀液处理，除去印制线路板上铜面轻微氧化物，所述微蚀液为过硫酸钠、过硫酸铵或双氧水的硫酸溶液；

步骤三：活化：

将经过步骤二微蚀处理的印制线路板，印制线路板的上铜面获得可提高焊接可靠性的粗糙度，接着铜面需要用硫酸溶液活化，所述硫酸溶液为5％v/v的硫酸水溶液，硫酸水溶液的温度为20～30℃，将印制线路板浸入该溶液中3～5min后待零件表面均匀析出气泡，取出零件迅速放入自来水中清洗干净；

步骤四：

将经过步骤三活化后的印制线路板上铜面进入防氧化液，在印制线路板上铜面形成均匀键合防氧化皮膜，所述防氧化液包括：浓度为5‑30g/L的甲酸或冰醋酸、浓度为0.001‑1g/L的烷基咪唑、浓度为0.1‑1000ppm的铜离子、pH值调节剂，其中，所述烷基咪唑为苯并咪唑、2‑甲基苯并咪唑、2‑乙基苯并咪唑，2‑己基苯并咪唑、2‑庚基苯并咪唑中的一种或多种混合物，所述pH调节剂为氨水，所述防氧化液的pH值为2.85,所述防氧化液的温度在40℃‑46℃，印制线路板上铜面浸泡在防氧化液的时间为60‑90秒；

步骤五：清洗：

经防氧化液处理后的印制线路板水洗两次后烘干保存即可。

2.根据权利要求1所述的印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法，其特征在于：步骤四中所述甲酸或冰醋酸的浓度为10‑25g/L。

3.根据权利要求1所述的印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法，其特征在于：步骤四中所述烷基咪唑的浓度为0.01‑0.5g/L。

4.根据权利要求1所述的印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法，其特征在于：步骤四中所述铜离子的浓度为0.5‑200ppm。