[发明专利]一种光固化和热固化的耐热导电胶材料及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种光固化和热固化的耐热导电胶材料，其包括以下重量份数的原料：基础粘料10~30份、导电填料50~90份、活性单体助剂3~10份、热固化剂2~6份、热引发剂0.5~1.5份、光引发剂1~2份、活性稀释交联剂3~8份、增塑改性剂8~15份、无机填料3~6份；本发明同时公开了一种光固化和热固化的耐热导电胶材料的制备工艺。本发明的导电料具备优良的电性能，通过热固化和固化结合，并同时起效，实现导电胶的快速固化；本发明的导电胶同时具备优良的热稳定性，当环境温度升至220℃时，导电胶仍然具有较好的导电可靠性。

主权项

一种光固化和热固化的耐热导电胶材料，其特征在于，包括以下重量份数的原料：基础粘料10~30份、导电填料50~90份、活性单体助剂3~10份、热固化剂2~6份、热引发剂0.5~1.5份、光引发剂1~2份、活性稀释交联剂3~8份、增塑改性剂8~15份、无机填料3~6份；所述的基础粘料为二官能脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂、聚醚丙烯酸树脂和脂环族环氧树脂，其质量比为3~5:1~2:2~4；所述导电填料为镀银玻璃微珠和纳米氧化锌，其质量比为2~4:1，所述镀银玻璃微珠的Ag含量为12%，平均粒径为20μm；所述的活性单体助剂为丙烯酸六氟丁酯、甲基丙烯酰胺和双季戊四醇五丙烯酸酯中的至少一种；所述的热固化剂为三乙醇胺；所述的热引发剂为过氧化(二)苯甲酰；所述的光引发剂为安息香双甲醚 (DMPA)、二苯甲酮 (BP)、2‑羟基‑2‑甲基‑1‑苯基‑1‑丙基酮(1173)中的至少一种；所述的活性稀释交联剂为二丙二醇二丙烯酸酯和三羟甲基冰烷三缩水甘油醚，其质量比为1~3:1；所述的增塑改性剂为丙烯酸异辛酯、环氧脂肪酸丁酯、石油磺酸苯酯、环氧脂肪酸辛酯、环氧四氢邻苯二甲酸二辛酯中的至少一种；所述无机填料为纳米羟基磷灰石粉和纳米二氧化硅，其质量比为1~4:1。