[发明专利]一种照明用LED灯珠的圆片级封装方法在审
申请号: | 201610296807.3 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN106058007A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 徐龙飞 | 申请(专利权)人: | 长治虹源光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 郑景华 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明属于LED封装的技术领域,具体涉及一种照明用LED灯珠的圆片级封装方法;解决的技术问题为:提供一种成本低廉,且能够使成品灯珠的光色一致性较好、出货率较高的照明用LED灯珠的圆片级封装方法;采用的技术方案为:一种照明用LED灯珠的圆片级封装方法,包括步骤:投产、固晶、焊线、点胶、分光和编带,所述投产时,对来料芯片进行筛选后分批次投产;本发明适用于LED封装领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 照明 led 圆片级 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种照明用LED灯珠的圆片级封装方法,包括步骤:投产、固晶、焊线、点胶、分光和编带,其特征在于:所述投产时,对来料芯片进行筛选后分批次投产。
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