[发明专利]封装体及封装方法在审
| 申请号： | 201610297289.7 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN105810648A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 吴平丽;孙闫涛;薛海冰 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装体及封装方法，所述封装体包括至少一凸出于所述封装体的引脚，在背离所述封装体的一端，所述引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。本发明的优点在于，在背离所封装体的一端，引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。通过这样一个简单的设计，没有任何成本的增加的情况下就可以使引脚的侧面堆积形成焊料堆，通过该焊料堆能够直观且方便地检查出封装体与PCB板的连接是否符合要求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种封装体，包括至少一凸出于所述封装体的引脚，其特征在于，在背离所述封装体的一端，所述引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。
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