[发明专利]贴片电阻的封装方法以及贴片电阻在审
| 申请号： | 201610297674.1 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN105825988A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 贺驰光 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/28 | 分类号： | H01C17/28;H01C1/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周清华 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种贴片电阻的封装方法以及贴片电阻。所述封装方法包括步骤：在基板的正面生成电阻体；在所述基板的第一横截面生成与所述电阻体连接的电极；其中所述第一横截面为与所述正面的长边相交的截面，所述长边为所述正面中边长最长的边。所述贴片电阻包括基板、电阻体和电极，所述电阻体和所述电极相连，所述电极位于所述基板的第一横截面，其中所述第一横截面为与所述基板的正面的长边相交的截面，所述正面为所述基板上生成有所述电阻体的表面，所述长边为所述正面中边长最长的边。本发明大大降低了贴片电阻的阻值，在获得大功率电阻时，仅需要数量较少的贴片电阻即可以实现，降低了占用面积，节省了电路空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 封装 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种贴片电阻的封装方法，其特征在于，包括步骤：在基板的正面生成电阻体；在所述基板的第一横截面生成与所述电阻体连接的电极；其中所述第一横截面为与所述正面的长边相交的截面，所述长边为所述正面中边长最长的边。
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