[发明专利]基于三维欧姆结构的超薄柔性电热可调谐超材料及其制备在审
申请号: | 201610297941.5 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN105896096A | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 杨斌;赵小青;刘景全;杨春生 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 徐红银;郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种基于三维欧姆结构的超薄柔性电热可调谐超材料及其制备,所述超材料包括:柔性的parylene‑C衬底和三维欧姆结构,三维欧姆结构由下层parylene‑C电介质层和上层金属层组成;三维欧姆结构为欧姆环或欧姆圆。本发明利用残余应力及热膨胀系数不同的电介质和金属组成三维欧姆结构,通过电流或温度控制三维欧姆结构与parylene‑C衬底的相对旋转角度来实现对电磁响应的共振频率的连续调谐。本发明结构设计新颖,加工工艺简单,无需牺牲层,且可以实现超材料的非平面应用,同时实现超材料与入射电磁波的电磁响应共振频率的连续调谐。 | ||
搜索关键词: | 基于 三维 欧姆 结构 超薄 柔性 电热 调谐 材料 及其 制备 | ||
【主权项】:
一种基于三维欧姆结构的超薄柔性电热可调谐超材料,其特征在于,包括:柔性的parylene‑C衬底和三维欧姆结构,其中:三维欧姆结构的末端与parylene‑C衬底相连接,三维欧姆结构的其他部分未与parylene‑C衬底连接;所述三维欧姆结构为欧姆环或欧姆圆;所述三维欧姆结构由下层parylene‑C电介质层和上层金属层组成,上层金属层和下层parylene‑C电介质层刻蚀出欧姆环或者欧姆圆,下层parylene‑C电介质层和上层金属层的残余应力及热膨胀系数不同,对于欧姆环或者欧姆圆没有与parylene‑C衬底连接的部分,parylene‑C电介质层会包覆着金属层翘起来形成三维欧姆结构。
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