[发明专利]LED集成封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201610298032.3 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN107346801A | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 王敏锐;桑伟华;王龙;林露;张宝顺 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/58;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED集成封装结构，包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层；其中，所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列，每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片，所述封装胶槽中还设置有电路板，所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口，所述LED芯片通过导线与所述电路板连接，所述封装胶槽还填充有封装胶层，用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法，通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层，而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低，通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装结构，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上方的微结构层；其中，所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列，每一个所述固晶槽内分别设置有LED芯片；所述封装胶槽中还设置有电路板，所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口，所述LED芯片通过导线与所述电路板连接，所述封装胶槽还填充有封装胶层，用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。
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