[发明专利]低成本高性能影像芯片的封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开一种低成本高性能影像芯片的封装结构及其封装方法，包括单颗芯片；所述单颗芯片包括晶圆和影像区；所述影像区位于晶圆上，所述影像区边缘的晶圆表面设有焊盘；所述焊盘上设有凸点；除凸点和影像区之外的晶圆表面覆盖绝缘保护层。本发明的封装结构工艺简单，对环境洁净度和机台要求低，通过晶圆级封装的方式，可以大幅降低封装的厚度和提升封装的效率，并且通过长凸点的方式来代替金线，可以大大降低成本。

主权项

1.一种低成本高性能影像芯片的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：晶圆(100)上设置影像区(300)，影像区(300)边缘的晶圆(100)表面设置焊盘(200)；在影像区(300)表面覆盖保护层材料(400)，该保护材料是容易与影像区(300)分离的物质；在晶圆(100)表面覆盖绝缘保护层(500)，该绝缘保护层(500)不覆盖焊盘(200)上的凸点(600)连接区域和影像区(300)；在焊盘(200)表面设置导电的凸点(600)，凸点(600)高度控制在5‑150μm；将晶圆(100)修剪至所需厚度，并将整片晶圆(100)划片，得到单颗芯片(101)；将单颗芯片(101)与基板(700)对位焊接，然后去除保护层材料(400)；在凸点(600)周围补上填充料(800)；一种通过上述步骤制造出的低成本高性能影像芯片的封装结构，具体包括单颗芯片(101)；所述单颗芯片(101)包括晶圆(100)和影像区(300)；所述影像区(300)位于晶圆(100)上，所述影像区(300)边缘的晶圆(100)表面设有焊盘(200)；所述焊盘(200)上设有凸点(600)；除凸点(600)和影像区(300)之外的晶圆(100)表面覆盖绝缘保护层(500)；还包括基板(700)，所述基板(700)设有凸点(600)连接处，所述基板(700)与影像区(300)对应的位置上设有镂空开窗(701)；所述基板(700)设有外转接处(702)；在单颗芯片(101)和基板(700)焊接后，所述凸点(600)周围设置填充料(800)；所述凸点(600)高度控制在5‑150μm；所述凸点(600)包括单一结构或者多层结构；所述凸点(600)成分为单一金属或者金属合金。