[发明专利]压合装置及触控面板表面感应器检测装置在审
申请号: | 201610298640.4 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN106019041A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 佘梦龙;王忠山;李明 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/01 | 分类号: | G01R31/01 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种压合装置及触控面板表面感应器检测装置,所述压合装置用于将第一板件压在基板上,包括:用于放置基板的基板载台;设置于所述基板载台的上方,用于固定印刷电路板的压头;与所述压头连接,用于在垂直于所述基板载台的第一方向上控制所述压头下压或抬起的压头移动机构;用于控制所述压头移动机构的工作状态的控制机构;以及,用于控制所述压头与所述基板载台对位的对位机构,所述对位机构与所述压头和所述基板载台连接。本发明所提供的压合装置,可以应用于触控面板表面感应器检测装置,通过设置对位机构,可以提高对位精度,测试效率高,误测率低。 | ||
搜索关键词: | 装置 面板 表面 感应器 检测 | ||
【主权项】:
一种压合装置,用于将第一板件压在基板上;其特征在于,包括:用于放置基板的基板载台;设置于所述基板载台的上方,用于固定第一板件的压头;与所述压头连接,用于在垂直于所述基板载台的第一方向上控制所述压头下压或抬起的压头移动机构;用于控制所述压头移动机构的工作状态的控制机构;以及,用于控制所述压头与所述基板载台对位的对位机构,所述对位机构与所述压头和所述基板载台连接。
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