[发明专利]一种半导电胶辊芯棒压入装置固定夹具在审
| 申请号： | 201610299483.9 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107351417A | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王光明 | 申请（专利权）人： | 淮安欣展高分子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/78 | 分类号： | B29C65/78;B25B11/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导电胶辊芯棒压入装置固定夹具，包括上、下模具，所述上、下模具对应的设有若干固定槽，所述固定槽的两端分别设有穿芯孔，所述固定槽的内壁设有硬橡胶层，所述固定槽的两端设有硬橡胶垫，所述硬橡胶垫上对应穿芯孔的位置设有通孔，所述通孔与穿芯孔同心设置直径大于等于穿芯孔。本发明的夹具，在固定槽内壁及两端分别设有硬橡胶材质的垫层，避免了模具对橡胶管的磨损划伤，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 胶辊芯棒压入 装置 固定 夹具 | ||
【主权项】：
一种半导电胶辊芯棒压入装置固定夹具，包括上、下模具（1、2），所述上、下模具（1、2）对应的设有若干固定槽（3），所述固定槽（3）的两端分别设有穿芯孔（4），其特征在于：所述固定槽（3）的内壁设有硬橡胶层（31），所述固定槽（3）的两端设有硬橡胶垫（32），所述硬橡胶垫（32）上对应穿芯孔（4）的位置设有通孔（33），所述通孔（33）与穿芯孔（4）同心设置直径大于等于穿芯孔（4）。
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