[发明专利]双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器在审
| 申请号： | 201610300724.7 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN105845298A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张一平 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/02;H01C1/024 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器，包括芯片、与芯片连接的引脚以及包裹在芯片外部的保护层，所述的芯片与保护层之间设置有防水层；所述的防水层包封整个芯片表面。本发明在极薄(0.005mm)的情况下具备超强的防水性能，不增加产品大小；且因采用与芯片同种膨胀系数的陶瓷粉末，该电子组件表面保护材料可以稳定与芯片保持相同的收缩比，并且在波峰焊接过程中不会发生变形、龟裂，可持久的阻绝水汽进入，藉此使电子组件达到防水汽、抗酸碱的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 树脂 防水 温度 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
一种双层树脂包封防水型负温度热敏电阻器，包括芯片、与芯片连接的引脚以及包裹在芯片外部的保护层，其特征在于：所述的芯片与保护层之间设置有防水层；所述的防水层包封整个芯片表面。
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