[发明专利]组成物及形成一材料层的方法有效
| 申请号： | 201610300889.4 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107357134B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 翁明晖;苏煜中;刘朕與;张庆裕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;G03F7/004 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种组成物及形成一材料层的方法。组成物包含：约2至约25重量份的高分子；约5至约20重量份的交联剂；约0.1至约10重量份的触媒，触媒在一温度下触发交联剂与高分子发生交联反应；以及约3至约30重量份的一第一溶剂，且第一溶剂的一沸点大于触媒触发交联反应的温度。此组成物所形成的层别能够有效地改善“厚度负载”的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 组成 形成 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种组成物，其特征在于，包含：约2至约25重量分的一高分子；约5至约20重量分的一交联剂；约0.1至约10重量分的一触媒，该触媒在一温度下触发该交联剂与该高分子发生交联反应；以及约3至约30重量分的一第一溶剂，且该第一溶剂的一沸点大于该触媒触发该交联反应的该温度。
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