[发明专利]一种镀铂电路板及其制作工艺在审
| 申请号： | 201610301849.1 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN105828522A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张志龙 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀铂电路板及其制作工艺，一种镀铂电路板，所述电路板上设有镀铂焊盘，所述镀铂焊盘包括由下至上依次设置的铜层、镍层、铂层或者由下至上依次设置的铜层、镍层、金层、铂层。本发明的镀铂电路板，主要作为测试电路板用于为血气分析仪中，使用时，电路板上的镀铂焊盘裸露于测试液路中，当液体经测试液路流经焊盘时，液体在焊盘上发生反应，而铂能起到催化剂的作用，加快反应进行，解决了现有技术中由于反应缓慢导致个别元素无法检测到的问题，使血气分析仪能同时检测更多的项目，提升了血气分析仪性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种镀铂电路板，其特征在于：所述电路板上设有镀铂焊盘，所述镀铂焊盘包括由下至上依次设置的铜层、镍层、铂层或者由下至上依次设置的铜层、镍层、金层、铂层；所述铜层设置在绝缘基材上。
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