[发明专利]一种用于堆叠式封装的铜针结构及其制备方法

摘要

本发明提供一种用于堆叠式封装的铜针结构及其制备方法，所述铜针结构包括：欲制备铜柱凸块的结构；以及铜针结构，通过焊接固定连接于所述欲制备铜柱凸块的结构之上，各铜针的位置与欲制备铜柱凸块位置相对应，所述铜针结构的各铜针成型后插置并焊接固定于所述欲制备铜柱凸块的结构之上。本发明将预先制备好的铜针直接插入至芯片或封装结构需要制作铜柱凸块的位置，以代替传统采用电镀制作铜柱的工艺，节省了工艺时间和工艺成本，提高了铜引脚封装堆栈的能力。本发明可实现多层的有源电子设备的垂直整合，由于不需要采用电镀等工艺，降低了工艺需求及其影响，可提高POP堆叠式封装结构的堆叠能力以及性能。本发明也可有效利用在PCB基板，TSV等技术中。

主权项

1.一种用于堆叠式封装的铜针结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括步骤：步骤1)，制作若干根铜针；步骤2)，提供一网版，所述网版中形成有若干孔洞，将所述网版设置于欲制备铜柱凸块的结构之上，并使得各孔洞的位置与结构中欲制备铜柱凸块的位置相对应；步骤3)，于欲制备铜柱凸块位置的各孔洞内插置铜针；步骤4)，采用植球工艺将各铜针固定连接于欲制备铜柱凸块的结构之上；所述铜针结构用于芯片的铜柱凸块结构、POP堆叠式封装结构的铜柱凸块结构以及POP堆叠式封装结构的互连结构中的一种或两种以上组合；步骤5)，通过步骤1)～步骤4)将第一铜针结构制备于芯片之上；步骤6)，提供一支撑衬底，于所述支撑衬底表面形成粘合层，并于所述粘合层表面形成重新布线层；步骤7)，将制备有铜针结构的芯片装设于所述重新布线层上；步骤8)，通过步骤1)～4)将第二铜针结构制备于所述重新布线层上；步骤9)，采用封装材料封装各芯片，并露出第二铜针结构，剥离去除所述粘合层及支撑衬底，形成第一封装结构；步骤10)，通过步骤1)～步骤4)将第三铜针结构制备于重新布线层背面，提供第二封装结构，并藉由所述第三铜针结构实现第一封装结构与第二封装结构之间的互连。